新闻资讯
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安博体育app官方网站-这座12寸晶圆厂宣布重组
2月24日,“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息,经淮安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华杰芯创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权,该晶圆厂将转型成半导体代工厂,产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。图片来
06/23/2024 -
安博体育app官方网站-四个超50亿,多个半导体项目最新进展披露!
近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。总投资51亿!浙江丽水特色工艺晶圆制造项目奠基2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目
06/23/2024 -
安博体育app官方网站-才落成就有新订单,ADI下单台积电熊本厂长期芯片产能
亚德诺半导体(ADI)日前宣布,已与晶圆代工大厂台积电达成协议,台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)将长期为其提供芯片。ADI表示,基于与台积电长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足ADI业务之关键平台需求,包括无线
06/23/2024 -
安博体育app官方网站-两家存储大厂:今年HBM售罄
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展,推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存(HBM)的旺盛需求,存储大厂积
06/23/2024 -
安博体育app官方网站-长电科技子公司增资44亿元,加码车规级芯片
2月23日,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东增资44亿元,且首期增资款项15.51亿元已到位。长电科技表示,其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-Arm带来AI基础设施关键技术,新一代Neoverse CSS N3和CSS V3
近年来,随着第四次科技革命浪潮的驱动,基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架,而是牵系着整个数据中心,它正在转向更复杂的仓库级计算。如今全球正迈入一个新的阶段,即生成式人工智能(GenAI)时代,Arm认为2024年及未来,预计将出现大规模的创新应用。作为基础设施领域技术变革的基石,Arm再次带来
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-芝奇Trident Z5 RGB DDR5幻鋒戟内存再创佳绩! SAFEDISK创下SuperPi-32M超频世界纪录里程碑
2024年02月26日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸宣布旗下内存与Intel、ASUS ROG旗舰产品共同创下崭新的SuperPi-32M超频世界纪录。本纪录由知名极限超频好手SAFEDISK所缔造,搭配使用芝奇Trident Z5旗舰系列DDR5内存、华硕 RO
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-研报 | 台积电熊本厂24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展
根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询:预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成根据TrendForce集邦咨询最新预估,以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察,预估美系四大CSP业者包括Micro
06/22/2024 -
安博体育app官方网站-AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片
当地时间2月27日,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设计先进人工智能(AI)芯片。LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP,用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体
06/21/2024


