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  • 安博体育app官方网站-龙芯中科:龙芯3C6000已经交付流片

    近日,龙芯中科在接受机构调研时表示,龙芯3C6000已经交付流片。IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化,采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的瓶颈,未来公司服务器在3C6000基础上还会封成32核和64核的产品推出。在自主服务器领域中性能比较领先,自主程度也非常高。与主流服

    07/15/2024
  • 安博体育app官方网站-这几类半导体产品开年涨价?先进封装也传需求紧缺?

    开年刚过一个月,包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态,原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等。另外,产业链环节中,先进封装也传出产能紧缺,涨价明显。行业人士表示,说是涨价,不如说是回到之前降价前的水准。2024年开始出现需求回暖趋势,希望后续动能可以跟上

    07/15/2024
  • 安博体育app官方网站-乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户

    据苏州浒墅关发布消息,1月29日,乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户。乾盈芯测科技有限公司是专注于半导体设备核心部件组装生产的科技型企业,产品包括阀门、流量计、压力传感器、温度传感器等,主要应用于各类专用设备,研发产品性能达国际水准。项目预计总投资额约2亿元。封面图片来源:拍信网

    07/15/2024
  • 安博体育app官方网站-华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶

    2月1日,华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目坐落于北京市亦庄新城,规划总建筑面积约70000平方米,总投资额8.2亿元,于2023年6月28日正式动工。项目建成后将由华海清科(北京)科技有限公司负责,用于开展高端半导体设

    07/15/2024
  • 安博体育app官方网站-国内又一批半导体产业项目上马

    近期,国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展,项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导体封测、半导体材料/设备等领域,涉及企业包括中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成、晶瑞电材、艾为电子、紫光国微、盛美上海等。浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约据

    07/14/2024
  • 安博体育app官方网站-芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

    1月30日,芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告,详情如下:芯联集成:SiC业务营收预计超过10亿芯联集成预计2023年度营业收入约为53.25亿元,与上年同期相比增加约7.19亿元,同比增长约15.60%。预计2023年度主营业务收入约为49.04亿元,与上年同期相

    07/14/2024
  • 安博体育app官方网站-晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

    2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人,对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现

    07/14/2024
  • 安博体育app官方网站-芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

    2月1日,芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。芯问科技表示,该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求,开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究,获得了一批高性能低成本集成元件,并将其应用在太赫兹通

    07/14/2024
  • 安博体育app官方网站-减轻依赖NVIDIA GPU,Meta数据中心部署AI新芯片

    《路透社》取得Meta内部文件指出,Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片,新的系统单芯片代号Artemis(阿提米丝),支持Meta在自家平台和装置推动AI产品,同时也能减少对NVIDIA GPU的依赖并控制成本。如 Facebook、Instagram、WhatsApp 等平台以及 Ra

    07/14/2024
  • 安博体育app官方网站-抢AI、先进封装商机,三家封测厂2024年扩大投资

    强劲AI需求推动下,先进封装成为半导体厂商必争之地,封测厂纷纷在2024年扩大投资,以期抢占商机。近期,日月光营运长吴田玉表示,为了满足客户采用更先进技术,以及产业进入新成长周期,集团将持续加大投资力道。业界预估该公司今年资本支出将年增40-50%,有机会超过20亿美金,其中将有65%用于封装业务。

    07/13/2024