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安博体育app官方网站-更多新型先进封装技术正在崛起！
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报
08/05/2024 -
安博体育app官方网站-韦尔股份：预计上半年净利同比增长754%-819%
7月5日，韦尔股份发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元，与上年同期相比，将增加11.55亿元到12.55亿元，同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到1
08/05/2024 -
安博体育app官方网站-合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成
7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮
08/05/2024 -
安博体育app官方网站-青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设
近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示，该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规
08/05/2024 -
安博体育app官方网站-芯片双雄，新局已开
芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片
08/04/2024 -
安博体育app官方网站-晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购
08/04/2024 -
安博体育app官方网站-国内又一半导体存储项目按下“加速键”
据漳州发改委消息，近日，在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一
08/04/2024 -
安博体育app官方网站-瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立
近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子公司拟联合各自股东和关联方，共同参与投资设立上海三大先导产业母基金，总规模约890亿元。7月5日，海通证券发布公告称，公司全资子公司创新证券拟出资10亿元，与公司第一大股东国盛集团及其全资子公司
08/04/2024 -
安博体育app官方网站-晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！
美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市值来到9678.77亿美元。今年以来，台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为，AI应用需求快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动
08/04/2024 -
安博体育app官方网站-天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目
7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目。预案显示，本次项目主要研发方向包括SiC生长热场仿真、SiC单晶应力控制、SiC单晶微缺陷控制、导电型SiC电阻率控制
08/03/2024
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