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  • 安博体育app官方网站-外媒:英特尔或调整晶圆代工业务,出售Altera

    近日,据外媒报道透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划,计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出,以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日,Pat Gelsinger告诉投资者,该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷,这迫使

    12/19/2024
  • 安博体育app官方网站-1.5亿美元!韩国(株)ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

    9月3日,韩国(株)ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元。据张家港发布消息,韩国(株)ASFLOW是韩国科斯达克上市企业,是超洁净不锈钢管精密部件、半导体领域的全球头部企业。此次签约的半导体设备超洁净模块及系统集成项目,主要生产超洁净EP管道、阀门、调节

    12/19/2024
  • 安博体育app官方网站-加速AI应用!IBM发布全新Telum处理器

    近日,IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力,通过新的AI集成方法,加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的

    12/19/2024
  • 安博体育app官方网站-第二季供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:第二季供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率

    12/19/2024
  • 安博体育app官方网站-Chip中国芯片科学十大进展公布

    近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉,Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」,为科技部鼓励发表「三类

    12/18/2024
  • 安博体育app官方网站-英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力|TrendForce集邦咨询

    TrendForce集邦咨询:英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper GPU的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达3

    12/18/2024
  • 安博体育app官方网站-芯联集成半年报成绩喜人,PCIM最新产品接连亮相

    8月30日,芯联集成交出2024年上半年答卷,营业收入同比增长14.27%,同比减亏57.53%。其中,芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%,发展迅猛;第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时,在近日深圳举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会中,芯联集成展

    12/18/2024
  • 安博体育app官方网站-发力集成电路产业赛道,北京再出手

    继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后,北京也再次出手,成立了北京集成电路产业投资基金(有限合伙)。工商信息显示,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)于8月27日注册成立,注册资本高达85亿元,由中关村发展集团股份有限公司(简称“中关村发展集团”)、北京中关村资本基金管

    12/18/2024
  • 安博体育app官方网站-晶圆代工,市场回暖

    近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州泰勒晶圆厂;中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报,三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右;华虹则正加快无锡新12英

    12/18/2024
  • 安博体育app官方网站-英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心

    据悉,英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展,而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成,将配备极紫外(EUV)光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该设施进行原型设计和测试。这将是日本第一个行业成员能够共同使用EU

    12/17/2024